基本信息
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个人简介
研究方向:目前主要开展电子封装材料及集成技术领域研究,包括微纳互连材料研究、先进电子材料特性分析及热管理应用、复杂界面分析等。
研究兴趣
论文共 127 篇作者统计合作学者相似作者
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Journal of Materials Science Materials in Electronicsno. 4 (2025): 1-10
Dazhou Zhou, Yupeng Ji,Di Jiang,Xiaojie Song, Guosong Zhang, Guijie Wang,Tao Suo,Yan Zhang,Hongzhi Cui
crossref(2025)
CONFERENCE OF SCIENCE & TECHNOLOGY FOR INTEGRATED CIRCUITS, 2024 CSTIC (2024)
ADVANCED FUNCTIONAL MATERIALSno. 45 (2024)
2024 25TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT (2024)
2024 25TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT (2024)
Xiao-Hang Lu,Ji Liu,Chao Shu, Si-Cheng Zhang,Hao-Yu Zhao,Yan Zhang,Qianlong Wang,Zhong-Zhen Yu,Xiaofeng Li
CARBON (2024)
2024 25TH INTERNATIONAL CONFERENCE ON ELECTRONIC PACKAGING TECHNOLOGY, ICEPT (2024)
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作者统计
#Papers: 127
#Citation: 1147
H-Index: 19
G-Index: 30
Sociability: 5
Diversity: 3
Activity: 12
合作学者
合作机构
D-Core
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