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Scaling Effects on Microstructure and Reliability for Cu Interconnects

Paul S. Ho,Ehrenfried Zschech,Dieter Schmeisser,Moritz A. Meyer,Rene Huebner,Meike Hauschildt,Lijuan Zhang,Martin Gall,Matthias Kraatz

INTERNATIONAL JOURNAL OF MATERIALS RESEARCH（2010）

引用 7|浏览34

关键词

Cu Interconnect,Electromigration,Microstructure,Scaling,Reliability

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