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Study of TDDB Reliability in Misaligned Via Chain Structures

W. Liu,Y. K. Lim,J. B. Tan,W. Y. Zhang, H. Liu,S. Y. Siah

2012 IEEE International Reliability Physics Symposium (IRPS)（2012）

引用 8|浏览4
关键词
via chain,misalignment,low-k,time-dependent dielectric breakdown,leakage
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