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SoIC for Low-Temperature, Multi-Layer 3D Memory Integration

M. F. Chen, C. S. Lin,E. B. Liao,W. C. Chiou,C. C. Kuo,C. C. Hu,C. H. Tsai,C. T. Wang,Douglas Yu

2020 IEEE 70th Electronic Components and Technology Conference (ECTC)（2020）

引用 36|浏览29
关键词
3DIC,SoIC,5G/AI,High-Bandwidth Memory (HBM),Multi-layer stacking,CoW
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