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Unveiling Electron Scattering Mechanism at Al-doped Grain Boundaries in Cu Interconnects

Xinyu Jin,Xiangyu Ren, Guoxiang Cui,Shenghong Ju,Tao Hang,Ming Li,Yunwen Wu

Materials & Design（2025）

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关键词

Copper interconnects,Doping,Grain boundary,Electron scattering

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